Quan sát vật liệu mỏng nhất thế giới graphen
Nhóm nghiên cứu về khoa học và kỹ thuật vật liệu tại trường khoa học và kỹ thuật ứng dụng McCormick đã sử dụng công nghệ nhuộm huỳnh quang để tạo ra một công nghệ xem hình ảnh mới của graphen ở mức ch...
Samsung triển khai đóng gói chip đa lớp siêu mỏng
Samsung Electronics vừa phát triển đóng gói đa lớp mỏng nhất thế giới, chỉ 0,6 mm chiều dầy. Ý tưởng đầu tiên là thiết kế cho chip với mật độ 32 GB, đóng gói cho bộ nhớ mới này có độ dầy chỉ bằng 50% ...
Hitachi cải tiến công nghệ khoan lỗ cho PCB
Theo thông tin từ Hitachi ngày 5 tháng 11 năm 2009 cho biết, nhóm nghiên cứu cơ khí của Hitachi đã phát triển được công nghệ khoan lỗ sử dụng hệ thống kiểu mô đun đơn spin (1S), đường kính lỗ khoan đạ...
NEPCON VIETNAM 2009 – Vì một đất nước ngày mai
Tháng 5 năm ngoái, NEPCON lần đầu tiên được tổ chức tại Việt Nam như là để đánh dấu một mốc mới cho ngành công nghiệp điện tử nước nhà vốn ốm yếu từ nhiều năm nay. NEPCON năm trước thu hút hầu hết ...